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勤茂推出支持Intel Centrino 之WLCSP DDR 512MB SO-DIMM新一

  【2003年4月 30日,台北讯】Intel Centrino运算平台的发表,开启了移动式信息产品结合运算与通讯功能之趋势。勤茂资通为因应此一市场趋势的发展,率先发表新一代晶圆级封装(WLCSP)内存模块DDR 512MB SO-DIMM,以其体积小、传输路径短、稳定性高、散热性佳等特点,不仅更适用于可携式产品,与Intel Centrino搭配,将更能发挥如虎添翼的超强效能。

  当信息科技的发展日渐趋向于轻薄短小的形式,尤其是笔记计算机(Notebook)、平板计算机(Tablet PC)、掌上型计算机(PDA)等逐渐成为现代人不可或缺的行动装置时,为了适用于行动装置机体高空间密度的特性,内存模块的需求不仅要维持高效能且稳定的品质;如何缩小模块空间但仍保有高品质的特性,甚至提升更好的数据传输效能,便成为各厂商的重要课题。为了因应新一代科技发展和未来市场需求,勤茂投注大量的研发资源于WLCSP技术应用开发上,模块化服务器并率先发表此款笔记型计算机专用之DDR 512MB SO-DIMM。模块化服务器

  WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圆级芯片封装方式,不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测,模块化服务器而封装后至少增加原芯片20%的体积),此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成一个个的IC颗粒,因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封装方式,不仅明显地缩小内存模块尺寸,而符合行动装置对于机体空间的高密度需求;另一方面在效能的表现上,更提升了数据传输的速度与稳定性。藉由勤茂对WLCSP的技术应用于SO-DIMM内存模块上,对于行动装置内存模块搭配支持,将掀起一股技术革新的风暴,而勤茂WWLCSP系列的内存模块也预期将会成为DRAM下一世代的市场主流。

  WLCSP晶圆级芯片封装方式的最大特点便是有效地缩减封装体积,故可搭配于行动装置上而符合可携式产品轻薄短小的特性需求。

  采用WLCSP封装时,由于电路布线的线路短且厚(标示A至B的黄线),故可有效增加数据传输的频寛减少电流耗损,也提升数据传输的稳定性。

  由于WLCSP少了传统密封的塑料或陶瓷包装,故IC芯片运算时的热能便能有效地发散,而不致增加主机体的温度,而此特点对于行动装置的散热问题助益极大。

  勤茂资通(TwinMOS)经知名市场研究机构iSuppli公布为2002年全球第四大内存模块供货商,为仅次于前三大美商而领先亚洲的专业内存模块供货商。勤茂资通以精益的技术领先于业界,并与专业学术机构密切交流,持续导入业界最新的模块技术,发展多样化、高品质的内存模块;同时与国际各大晶圆厂商维持长期良好的合作关系,充分掌控最新制程晶圆颗粒的供货与品质。

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