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来自 技术中心 2020-02-15 04:25 的文章
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FLC+MoChi模块化方式打造高灵活性IOT平台

  物联网是新一代信息技术的重要组成部分,依托互联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术,广泛应用于网络的融合中,是继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。

  回顾2015年的IoT市场,可以发现不再以终端的IoT硬体和通讯为主,反倒开始有越来越多的网路、IT厂商锁定企业IoT而推出不同的IoT开发应用平台。如Marvell就是从协议到生态链支持最完整的方案公司,拥有最全的IOT方案。不过由于IOT产品直接渗透到用户的日常生活中,要有很强定制和个性化,这对芯片供应商提出了很大的挑战。

  对此,Marvell也展示了最新研发成果,表示在新的一年将更加深入中国市场,大力发展IOT领域。Marvell公司副总裁吴晓东表示,目前Marvell业务的三大核心点:业务聚焦、技术创新以及引领市场。其中业务聚焦表现在聚焦核心业务及细分市场,主要包括存储、Networking、可连接技术、定制化解决方案(ASSP、ASIC)以及投资新兴业务及解决方案,市场包括IOT、车联网、多媒体。

  据介绍,过去五年Marvell每年的研发投入都已超过10亿美金,并持续保持增长,从芯片层面上升到系统层面的创新FLC 与MoChi。开发板都采用了Marvell独家的Mochi技术,Mochi技术和FLC(终级高速缓存)技术是Marvell去年发布的对半导体业界有巨大贡献的两个技术。

  Marvell SEEDS部门产品、平台和方案市场总监Lance Zheng表示,MoChi模块化芯片技术以一种的新内连技术(Mochi)实现SoC的功能,MoChi互连芯片是基于运行速度高达8Gbps甚至更快的ARM AXI链路,它可以保持很低的芯片到芯片时延。MoChi链路可以将多个芯片以菊花链的形式连在一起,并且可以实现紧凑型串行/解串器(micro-serdes)和低电压差分信号。

  同时指出,这是一种MAC技术,在其上可以跑ARM AXI总线协议,MoChi方案核心应该就是利用一个高速低延迟的in-house SerDes接口快速的把现有的die根据需求用TSV技术封装在一起。这个技术可以授权给其他厂商,还能提供单芯片或者SIP封装的方案给客户。

  采用FLC+ MoChi模块化的方式,终端厂商就可以建立一个高灵活性平台,覆盖从旗舰型到低成本大众型手机的设计,软件可以复用,这样一来,就大大加快了产品上市时间,降低了研发成本、提升了效率。这就是如何利用MoCh这种类似乐高模式开发一个解决方案的例子。未来Marvell的很多方案都会采用这个技术,到时用于可以像搭积木一样选择自己的方案,比如配置多少核的处理器,什么样的连接协议,什么样的存储接口等等,这样实现了充分的定制化和个性化。

  首先Andromeda Box完全硬件和软件开源,就是提供给创客和物联网开发者,让他们可以快速开发出原型产品来。核心芯片、端到端的平台和生态系统是Marvell Andromeda Box平台三大要素。这个平台把计算能力、连接和云聚合在了一起,方便物联网设计者完成原型设计,是端到端解决方案,可加速面向家居、汽车、城市、工厂、零售以及农业领域的智能及互联系统的开发。

  平台采用了Marvell SoC应用处理器、网络和无线连接技术,专门为快速样品成型和开发IoT网关及智能设备而设计。软件架构底层支持各种无线连接技术和OS,在其上可支持各种新兴协议,各种服务已经内置于操作系统中,由于Andromeda Box提供对Weave协议的原生支持,所以手机和设备能够相互进行本地通信或通过云进行远程通信。

  其三,Andromeda Box Gateway。支持包括WiFi、蓝牙和zigbee在内的各种协议。基于双核A9处理器,支持4X4 802.11AC,此外它还支持SATA、USB3.0、PCIe等多个接口,所以在家庭应用中可以实现多路内容的转发。家庭中安装一个这样的网关,可以实现高清内容的分享和各类家用电器的控制。简化版采用双核A53处理器,最高频率1.2GHz,体积更小也更方便;

  Armada 3700平台主要面向丰富应用的领先SoC。该SoC是一款高灵活、可扩展的解决方案,为媒介连接网络存储、移动连接网络存储、分布式云SSD/HDD存储、消费者Wi-Fi路由器、Wi-Fi转发器以及网关应用进行了优化。

  当然,这是基于Marvell的Mochi架构,可以通过增加Mochi模块扩展为虚拟SOC,以支持定制互联方式以及各种I/O技术和接口。支持先进的电源管理技术,可以单独接通每一个CPU内核以及针对每个内核动态调整电压和频率,这可以在不同工作负载时显著降低功耗,并使嵌入式设备提供前所为未有的高性能体验。jbe模块

  另外,此次在Marvell还展示了全球领先的低功率28nm Wi-Fi和Bluetooth/BLE组合芯片,该芯片主要应用于小尺寸、低BOM需求的可穿戴、IOT及智能家居市场。该系列器件采用了多种安全和数据加速引擎,适合创新性网络、存储和计算应用。

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